• Anglický jazyk

Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

Autor: John Lau

Na objednávku

208.99 €

bežná cena: 219.99 €

O knihe

  • Vydavateľstvo: Springer
  • Rok vydania: 2026
  • Formát: Hardback
  • Rozmer: 241 x 160 mm
  • Jazyk: Anglický jazyk
  • ISBN: 9789819568901

Generuje redakčný systém BUXUS CMS spoločnosti ui42.