-
Anglický jazyk
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Autor: John Lau
Na objednávku
208.99 €
bežná cena: 219.99 €
O knihe
- Vydavateľstvo: Springer
- Rok vydania: 2026
- Formát: Hardback
- Rozmer: 241 x 160 mm
- Jazyk: Anglický jazyk
- ISBN: 9789819568901
Nemecký jazyk