-
Anglický jazyk
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Autor: Xuejun Fan
Na objednávku
178.19 €
bežná cena: 197.99 €
O knihe
- Vydavateľstvo: Springer
- Rok vydania: 2025
- Formát: Hardback
- Rozmer: 241 x 160 mm
- Jazyk: Anglický jazyk
- ISBN: 9789819641659
Nemecký jazyk