• Anglický jazyk

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Autor: Hengyu Zhang

Na objednávku

234.94 €

bežná cena: 247.30 €

O knihe

  • Vydavateľstvo: Elsevier Inc
  • Rok vydania: 2019
  • Formát: Paperback
  • Rozmer: 229 x 152 mm
  • Jazyk: Anglický jazyk
  • ISBN: 9780081025321

Generuje redakčný systém BUXUS CMS spoločnosti ui42.