-
Anglický jazyk
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Autor: Hengyu Zhang
Na objednávku
234.94 €
bežná cena: 247.30 €
O knihe
- Vydavateľstvo: Elsevier Inc
- Rok vydania: 2019
- Formát: Paperback
- Rozmer: 229 x 152 mm
- Jazyk: Anglický jazyk
- ISBN: 9780081025321
Nemecký jazyk