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Semiconductor Wafer Bonding

Autor: Tong

Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der... Viac o knihe

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Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

  • Vydavateľstvo: John Wiley & Sons
  • Rok vydania: 1998
  • Formát: Hardback
  • Rozmer: 240 x 161 mm
  • Jazyk: Anglický jazyk
  • ISBN: 9780471574811

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