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Nemecký jazyk
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Autor: Steffen Wiese
Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen,... Viac o knihe
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Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.
- Vydavateľstvo: Springer Berlin Heidelberg
- Rok vydania: 2010
- Formát: Hardback
- Rozmer: 241 x 160 mm
- Jazyk: Nemecký jazyk
- ISBN: 9783642054624
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